solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。
錫膏
通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮?dú)獗Wo(hù))環(huán)境之均速攪拌而成。
1、按環(huán)保分類為:有鉛錫膏如錫鉛錫鉛銀等與無(wú)鉛錫膏如錫銀銅錫銅錫鉍等
2、按使用溫度分為:高如錫銅或錫銀銅系常如錫銀鉍系低溫如錫鉛鉍錫鉍等錫膏
3、按是否需清洗分為:清洗型和免洗型
4、按活性分為:RA中RMA低R型
錫膏 - 產(chǎn)生背景
出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Assembly,簡(jiǎn)稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度
曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。 焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。 solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。
錫膏在使用的時(shí)候,因?yàn)槠焚|(zhì)或者過(guò)期,可能出現(xiàn)未焊滿的問(wèn)題。因此,報(bào)廢后的錫膏不能再繼續(xù)使用,需要經(jīng)過(guò)石碣回收含銀錫膏回收處理之后才能再應(yīng)用。